RedactorКомпания Huawei Technologies, согласно данным исследовательской фирмы TechInsights, использует передовые полупроводниковые компоненты от TSMC, Samsung и SK hynix в своих ИИ-ускорителях Ascend. При анализе чипов Ascend 910C, относящихся к третьему поколению, специалистами была выявлена память HBM2E от Samsung и SK hynix. С момента внесения Huawei в черный список США в 2019 году, компания сталкивается с трудностями в получении технологий, что ограничивает её возможности заказывать чипы у ведущих производителей. Тем не менее, Huawei сумела накопить запасы чипов, произведенных TSMC, с помощью посредника. В результате, по оценкам, накопленных 2,9 миллиона кристаллов хватит для производства Ascend 910C до конца года. Однако зависимость от иностранной памяти остается значительной, и эксперты предсказывают возможный дефицит HBM в Китае к концу года.
Вопрос-ответ
Какую роль играют полупроводниковые компоненты в ИИ-ускорителях Ascend и какие материалы используются?
Для Ascend используются передовые полупроводниковые компоненты от TSMC, Samsung и SK hynix. В чипах третьего поколения Ascend 910C обнаружена память HBM2E от Samsung и SK hynix, что подчеркивает зависимость Huawei от иностранных поставщиков памяти и сложности в доступе к современным технологиям из-за ограничений после внесения в черный список США.
Какие риски связаны с зависимостью от иностранной памяти в производстве Ascend 910C?
Главные риски включают возможные перебои поставок памяти HBM2E, рост цен и лимитацию объема выпуска. Эксперты также предупреждают о потенциальном дефиците HBM в Китае к концу года, что может затронуть масштабируемость и стоимость продукции Huawei. Накопление запасов с помощью посредников частично нивелирует риск в краткосрочной перспективе, но не устраняет долгосрочную зависимость от иностранных производителей.
Каковы потенциальные сценарии развития ситуации с технологическим импортом Huawei?
Варианты включают: продолжение ограничений США и поиск обходных путей через запасные цепочки поставок и стратегических запасов; ускорение разработки отечественных альтернатив памяти в рамках“中国作战计划” по локализации цепочек поставок; усиление сотрудничества с внешними партнёрами и возможное снижение зависимости от HBM через альтернативные решения памяти. В любом случае Huawei будет стремиться к поддержанию производственных мощностей Ascend за счет запасов и сертифицированных поставщиков, но долгосрочно ситуация усложняется из-за политического и регуляторного давления.
