Специалисты канадской компании TechInsights продолжают изучение новейших чипов от Huawei Technologies, выявляя методы их производства на устаревшем оборудовании ASML. Недавние исследования показали, что компания всё ещё не достигла уровня 5-нм технологии. Напомним, что Huawei, совместно с SMIC, много лет назад запустила производство чипов, сопоставимых с 7-нм технологиями TSMC и Samsung. Например, ускорители вычислений Ascend создаются SMIC по технологии N+2, которая сравнима с зарубежными 7-нм процессами.
Теперь TechInsights провела анализ чипа Kirin 9030, установленного в смартфоне Mate 80 Pro Max, назвав его наиболее продвинутым продуктом китайской полупроводниковой отрасли. Несмотря на санкции, компании продолжают развивать свои технологии. Исследования показали, что Kirin 9030 изготовлен по новому техпроцессу SMIC N+3, который значительно улучшен по сравнению с предыдущими версиями.
Плотность транзисторов в SMIC N+3 составляет около 110 млн/мм², что хоть и является шагом вперёд, всё же уступает 5-нм технологиям TSMC. TechInsights предполагает, что SMIC использует многократное экспонирование фотошаблонов с DUV-оборудованием, что делает процесс дорогостоящим и сложным. В сентябре появилась информация о тестировании SMIC нового DUV-сканера, однако его успешное применение в производстве чипов N+3 остаётся под вопросом.


