Компания Intel официально анонсировала мобильные процессоры под названием Core Ultra Series 3 (Panther Lake), которые стали первыми потребительскими чипами на базе AI PC, произведенными по техпроцессу 18A (1,8 нм) и разработанными в США. Эти процессоры используют технологии RibbonFET и PowerVia, что способствует улучшению производительности и энергоэффективности. Intel ожидает, что более 200 моделей различных мобильных устройств будут выпущены на основе новых чипов, которые также сертифицированы для применения в встраиваемых системах, робототехнике и здравоохранении.
Процессоры представлены в нескольких конфигурациях: от 6 до 16 ядер, с различным количеством линий PCIe. Максимальная Turbo-частота колеблется от 4,4 до 5,1 ГГц, а энергопотребление составляет от 25 до 80 Вт. Новые чипы предлагают поддержку оперативной памяти LPDDR5X и DDR5. По тестам Intel, производительность в играх возросла на 77 % по сравнению с предшественниками. Ожидается, что предзаказы на устройства с Core Ultra Series 3 откроются 6 января, а продажи начнутся 27 января.


