RedactorIntel Foundry выпустила пресс-релиз, в котором представлены новейшие решения компании для разработки аппаратного обеспечения в сфере искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC). В рамках мероприятия также был продемонстрирован тестовый образец чипа для ИИ, который иллюстрирует текущие достижения в области упаковки компонентов.
Представленная система, размеры которой составляют восемь фотошаблонов стандартных микросхем, включает в себя четыре логических блока, 12 стеков памяти HBM4 и два блока ввода-вывода. В отличие от масштабной концепции, представленной ранее, данная версия готова к производству.
Основой платформы служат четыре крупных логических блока, вероятно, выполненные по технологии Intel 18A. Чип совмещает блоки памяти и элементы ввода-вывода с использованием технологий межчиплетного интерфейса EMIB-T. Эти инновации обеспечивают высокую плотность соединений и устойчивость сигналов для поддержки новейших задач генеративного ИИ.
Демонстрация Intel направлена на привлечение клиентов и подчеркивает многочиплетную конструкцию будущих процессоров. Ожидается, что новый ИИ-ускоритель под кодовым именем Jaguar Shores, который запланирован на 2027 год, может использовать данные архитектурные решения.
