Лаборатория Kurnal Insights провела детальный анализ кристаллов только что анонсированных процессоров Intel Core Ultra Series 3, известных как Panther Lake-H. Эти чипы, как и их предшественники Arrow Lake-H и Meteor Lake, построены на основе раздельных чиплетов, разработанных с использованием различных техпроцессов.
Схема Panther Lake-H аналогична архитектуре Lunar Lake, где SoC включает как производительные, так и энергоэффективные ядра, NPU и графические компоненты iGPU. Визуализация SoC была затруднена из-за новейшего 18A техпроцесса Intel.
В рамках Panther Lake-H графический блок включает четыре Xe ядра, а для более компактной версии Panther Lake-U используются 12 ядер на техпроцессе TSMC N3E. I/O Die, созданный на TSMC N6, обеспечивает поддержку множества интерфейсов.
Важнейший размещённый на 22-нм пластине вычислительный блок содержит 16 ядер, включая производительные P-ядер и энергоэффективные E-ядер. Также присутствует NPU нового поколения.
Несмотря на сложности в визуализации, Kurnal Insights раскрыла множество интересных аспектов работы новых процессоров, ожидая их влияние на рынок ноутбуков.

