RedactorКомпания TSMC, ведущий производитель полупроводниковых изделий, объявила о планах начать тестовое производство чипов по техпроцессу менее 1 нанометра в 2029 году. В рамках эксперимента будет выпускаться около 5000 пластин в месяц, что свидетельствует о значительном технологическом прорыве в отрасли.
Стоит отметить, что массовое производство по технологии 2 нанометра ожидается уже в этом году, а запуск массового выпуска чипов с техпроцессом 1,4 нм, известным как A14, компания планирует осуществить в 2028 году. Однако срок широкомасштабного освоения норм менее 1 нанометра пока не определён и может занять несколько лет.
Теоретически минимальный размер элемента на кремниевой основе ограничен физическими характеристиками материала. Размер сечения молекулы кремния составляет около 0,6 нм, но переключатель требует минимум 5 молекул с изоляцией, что даёт минимальный размер элемента приблизительно 1,8 нм. Эксперты считают, что многие обозначения в данной области являются маркетинговыми ходами.
Также важно понимать, что в кристалле кремния отсутствуют молекулы — там находятся атомы, расположенные в кристаллической решётке с шагом около 0,3 нм. Расстояние между ближайшими атомами — примерно 0,2 нм. Переключатели, используемые в чипах, имеют значительно больший размер, при этом их расположение вертикальное, что позволяет шагу кристаллической решётки опускаться ниже 1 нм.
Таким образом, несмотря на технологические сложности, TSMC стремится к дальнейшему уменьшению размеров элементов, что открывает новые горизонты для развития микроэлектроники и повышения производительности современных процессоров.
